【パヨク大勝利】半導体３品目の輸出管理厳格化の見直しに前向き【東亜日報】

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日本、半導体３品目の輸出管理厳格化の見直しに前向き

大統領府が２０日、文在寅（ムン・ジェイン）大統領が２４日に安倍晋三首相と首脳会談を行うと公式に発表した。輸出管理の厳格化措置と韓日軍事情報包括保護協定（ＧＳＯＭＩＡ）をめぐって韓日の外交チャンネルが終盤の交渉を行っている中、両国は半導体３品目に対する規制を撤回する接点を見出したという。韓日首脳会談で、日本の経済報復６ヵ月ぶりに輸出管理の厳格化措置をめぐって顕著な結果が出る可能性があるという観測が流れている。

大統領府の金鉉宗（キム・ヒョンジョン）国家安保室第２次長は同日、記者会見で、「文大統領は安倍首相と２４日、中国の成都で会談を行い、両国の懸案について意見を交わす予定だ」とし、「これまでの両国関係に照らし、開催そのものに大きな意味がある」と強調した。

これと関連して、同日開かれた韓日実務者協議で、日本は半導体３品目の輸出管理の厳格化措置の緩和について前向きな態度を見せたという。このため、文大統領が安倍氏と会って、「レジスト」（感光剤）と高純度の「フッ化水素（エッチングガス）」、「フッ化ポリイミド」の半導体３品目の輸出管理措置の見直しに対する顕著な結論が出るものと予想されている。外交筋は、「実務者協議を通じて、半導体材料の輸出管理措置に対しては、意見が非常に接近した状況」と話した。

ただし、ＧＳＯＭＩＡの延長に対する最終決定は、来年に持ち越される見通しだ。大統領府は、日本が輸出優遇措置の対象となる「グループＡ」（旧ホワイト国）から韓国を外したことが撤回されてこそ、ＧＳＯＭＩＡの延長を決めることができるという立場だ。

元徴用工問題は今回の会談では扱われない模様だ。大統領府関係者は、文喜相（ムン・ヒサン）国会議長が提示した「１＋１＋α」法案について、「望まない日本の加害企業が基金に参加しないなら、問題解決にならない」と述べた。一部の規定に対する修正が必要だということだ。

文大統領は２３日に北京で中国の習近平国家主席と韓中首脳会談を行い、韓中日首脳会議が開かれる成都で、李克強首相と会談および夕食会を共にする。金氏は、「韓半島情勢について意見を交わし、韓中間の意思疎通と協力増進の方法について話し合うだろう」と明らかにした。

ムン・ビョンギ記者　パク・ヒョモク記者