【Huawei･ZTE】政府がファーウェイの製品を分解したところ、ハードウエアに『余計なもの』が見つかったため事実上の排除へ

288 ：名無しさん＠１周年：2018/12/07(金) 17:04:07.20 ID:bueAYQD/0.net

>>275

ソフトバンク使用で機密情報ダダ漏れ！

中国製の不正チップ発覚で米企業の株価が前代未聞の暴落を記録　被害企業は他にも存在する可能性が高い
http://japannews01.blog.jp/archives/50514587.html
https://i.imgur.com/5xBr7EL.jpg

中国ハッキング用チップで新たな証拠、米通信大手のネットワークでも
https://www.bloomberg.co.jp/news/articles/2018-10-09/PGCCIQ6S972A01

> 米政府は、２社の携帯電話や半導体にはウイルスなどが仕込まれ
http://www.yomiuri.co.jp/politics/20181206-OYT1T50102.html

「政府がファーウェイの製品を分解したところ、ハードウエアに『余計なもの』が見つかった」
http://www.fnn.jp/posts/00407171CX