【社会】もうスマホでやけどしない!? 薄さ100μmの断熱シート

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http://eetimes.jp/ee/articles/1506/12/news104.html
パナソニックは薄くて高性能な断熱材「NASBIS（ナスビス）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。スマートフォン（スマホ）やウェアラブル機器の熱対策部品として、
熱源のピーク温度を低減するだけでなく、同社の高熱伝導のグラファイトシートと組み合わせて使用すれば、放熱の方向制御もできる。

スマートフォンの熱問題を、わずか100μmという薄さのシートが解決してくれるかもしれない――。

　スマートフォンユーザーなら誰しも経験するであろう、スマートフォンが発する熱。実際、スマートフォンの熱が原因で低温やけどを負ったという事例もあるほどスマートフォンは熱を帯びる。
スマートフォンでゲームを楽しんでいたら、熱くなったスマートフォンの電源が突然、落ちたという経験をしたユーザーも多いだろう。

　パナソニックは、厚さ100μmの断熱シート「NASBIS（ナスビス：NAno Silica Ballon InSulator）」を開発し、2015年6月から量産を開始した。これまで数mm以上の厚さが必要だったことで
断熱シートの搭載が難しかったスマートフォンやウェアラブル機器への搭載を見込んでいる。

独自の製造プロセスで厚さ100μmを実現
以下ソース