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【半導体】ムーアの法則をできる限り進める――TSMCが7nmプロセス向けにEUV装置を発注

94 :名無しさん@0新周年@\(^o^)/:2014/12/11(木) 13:29:12.37 ID:7TXyWKp80.net
もう性能は十分だし、耐久度的にも
25〜30nmくらいがちょうどいいと思うんだけど?

>>93
立体にした時点で熱が逃げないよ

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