未来のＣＰＵ

1 ：オーバーテクナナシー：2010/11/05(金) 10:33:40 ID:ds6+1CYQ.net

未来のＣＰＵを語れ

51 ：オーバーテクナナシー：2011/01/01(土) 22:21:20 ID:LHAf6W6W.net

>>24
アホ。
熱なんざ、土瓶だって耐えられる。
中性子がドカスカやってくるから、放射化してしまうのがどうにもならない。
しったかぶりで嘘かくな、ボンクラ。

52 ：オーバーテクナナシー：2011/01/03(月) 15:28:01 ID:F2Vk7gFq.net

核融合に必要な温度は1億度。
耐えられる物質はもはや存在しないよ。
だから磁気で入れ物を作るしか方法がない。

53 ：オーバーテクナナシー：2011/01/03(月) 16:45:36 ID:X9hnBY9U.net

>>52
ヒント：極所熱。
核融合から１００ｍ離れたところでも1億℃なのか？
磁気で壁を作れるのは電磁波（熱も含む）以外の粒子だけ。
現在の原子炉（軽水炉）の炉壁は最速CPUのシリコンの表面温度ぐらい
だよ、普通に冷却できる範囲である。
一億℃というのは反応する為の極所温度であって、周囲を含めた温度
ではない、一瞬反応したらあっというまに100分の１ぐらいに落ちるし。
それも極小さい領域でそれを入れる容器であれば１０００℃にも
達しない。

太陽の放射熱は６０００℃だが、なんで放射受けて焦げない？
それは距離が離れているから電磁波は距離の2乗に反比例して
弱くなる。それも極小の発熱部分ならそのサイズに比例した
熱しか周囲にばら撒かない。
LHCでマイクロブラックホールを作る話で地球が飲み込まれると
信じちゃうバカが沢山いたけど、それと同じ。極所的にビックバンと
同じエネルギー密度を作ってもそれは超極所にすぎない。
核融合の場合は連鎖反応を起こすわけでもない。
連鎖反応を起こすタイプとは違うんだよ。そこヨロシクな。

54 ：↑：2011/01/05(水) 12:17:09 ID:6FE83TFn.net

>>44
SRAM　の話、SRAMがどこに使われているか探したらPentiam４　のキャッシュ
に使われていた、４Gでデーターを出し入れできる。
DRAMには無理な芸当。
SRAM　はもっと早くできそう。

55 ：↑：2011/01/05(水) 12:21:55 ID:6FE83TFn.net

素子としては早くできるが、光（電気）の速度が問題になってくる
チップの外に出せるような速度ではない（はやすぎて）。（３０万k／４G）

56 ：↑：2011/01/05(水) 14:14:39 ID:6FE83TFn.net

早い素子、ガリウム ヒ素　半導体　さわると死ぬぞ〜〜

57 ：オーバーテクナナシー：2011/01/07(金) 20:11:14 ID:KwwSWHQQ.net

>>54
>Pentiam４
どういう間違いだ？そんなものは存在しない。スペルぐらい確認しような。
>４Gでデーターを出し入れできる。
それは携帯の用語か？単位ぐらいつけろ。

>素子としては早くできるが、光（電気）の速度が問題になってくる
導体の経路が短いほど速い応答が可能になるが、導体が高密度ゆえに
細くなれば逆に応答は非常に悪くなる。これ分かるか？

58 ：↑：2011/01/07(金) 21:26:57 ID:gyLkSrSj.net

本当にケチをつけ、重箱の橋を突く
おたくDRAMを推進した人〜

光の速度で３cmも走れなくなる、ということを言っている、
３cmを超えると、次の波がきてしまうし､
ｾﾄﾘﾝｸﾞﾀｲﾑもなくなってしまう、線の太さではないし、密度も関係ない
３０万kmを４Ghzでぶった斬るとこうなる、物理の問題。

59 ：↑：2011/01/07(金) 21:41:16 ID:gyLkSrSj.net

３０万K　＝　３０兆cm
４Ghz　　＝　４０兆hz
以上を３０を　４０　で割ると　
ア〜〜１cmもなかった　　＜＜　判ったか　＞＞

60 ：オーバーテクナナシー：2011/01/07(金) 22:45:19 ID:1Wr31tSg.net

キロメートルはkm（Kmじゃない）だし
ヘルツはHz（hzじゃない）だし

まあでも、少なくとも単位くらい書かないとわけからないよ。

俺は4Gbって言ってるのかと思った