【自作】 オリジナルプリント基板製作スレ 14層目

1 ：774ワット発電中さん：2014/07/02(水) 23:36:21.96 ID:elQcGw2J.net

自分でエッチングなどをしてプリント基板を作りましょう

【自作】 オリジナルプリント基板製作スレ 13層目
http://wc2014.2ch.net/test/read.cgi/denki/1400919468/
【自作】 オリジナルプリント基板製作スレ 12層目
http://ai.2ch.net/test/read.cgi/denki/1398725538/
【自作】 オリジナルプリント基板製作スレ 11層目
http://ai.2ch.net/test/read.cgi/denki/1368506047/

411 ：774ワット発電中さん：2014/11/11(火) 07:32:52.30 ID:RjRHfNRE.net

JISかなんかで、発熱量から1mmあたりの許容電流出してるような。

電圧降下は別に見積もる。定電圧大電流のFPGAとかはそうしてた。
（回路設計者の中には何度説明しても1mm1Aでいいはずだ何でだとうるさい奴がいたが）

412 ：400：2014/11/11(火) 13:28:10.32 ID:88UW8OIR.net

皆様、ありがとうございます。

許容損失などの言葉でググってみましたが私の理解する限りでは
損失が大きければ発熱により金属導体が溶融して断線する限界なら
いわゆる弱電の範囲内で十分余裕のある数字のような気もします。

電流が流れることにより発生するジュール熱が電子の流れを妨げること
により抵抗値があがり、その分電圧降下が大きくなり下がった分の電圧は発熱
のエネルギーに使われさらに温度が上昇し…と言うようなことが循環して起こるので
導線の断面の形状が与える放熱特性が有利か不利かという原理が問題に関わってくる
と思われます。


疑問の発端は実験用の電源の基板をPCBEで作っていて、パターンの幅の制限により
部品面から十分な太さの配線でジャンパーで渡すかどうかの選択に突き当たったことです。
また基板のトナーを落とすのに結構スチールウールで磨くので基板上の銅箔の厚さも失っている
ような気がしてその辺も大丈夫なんだろうかと疑問をもちまして。

参照先として適当なではないかもしれませんが…
www.f-elecom.com/catalog/pdf/furoku/8_01.pdf
こういうものしか見つからなくて皆さんのご指摘を受けて単位断面積当たりの
許容電流をこのpdf文書の一番上左の表から計算すると断面積が小さくなるほど
単位断面積当たり流せる電流は大きくなっていくようで不思議です。

「抵抗値は断面積に反比例する」と「抵抗値は断面積に応じて一意に決まる」
の違いにおもしろい原理的差違があるんじゃないかと期待はしてますが、
意外と答えは直交流の差、あるいは前提として想定している電流・電力の規模の
差でしかないのかもしれません。

サジェスチョンを与えてくださいました皆様、他愛もない疑問におつきあい
くださいまして重ねて感謝します。加えて長文お詫びします。

413 ：774ワット発電中さん：2014/11/11(火) 19:39:58.74 ID:IXENHCxx.net

お詫びしますまで読んだ

414 ：382：2014/11/11(火) 23:10:43.69 ID:88UW8OIR.net

縫い針でなんとかリカバリできたようです。PC→PICはまだ試してないのでわかりませんが。
しかし基板の状況は前よりずっと悪くなりました。アドバイスくださいました皆様感謝です。
ttp://www.dotup.org/uploda/www.dotup.org5410734.jpg.html

415 ：774ワット発電中さん：2014/11/12(水) 01:20:53.91 ID:b2tDdj6V.net

>>414
良かったですね。
次は、こて先がICの足に触れないように、です。

＞しかし基板の状況は前よりずっと悪くなりました
？

416 ：774ワット発電中さん：2014/11/12(水) 01:56:40.32 ID:elVbQRFh.net

>>412
目についた所の値や目についた法則だけ見て妄想してんじゃねーよ。

どう考えても金属導体の融点(銅箔・銅線→1085℃)に達する遥か手前で周囲の半田が溶けるし、
それよりも先に基板の耐熱性の120℃を超える。銅線にしたって普通は先に被覆が溶けるだろが。

絶縁体の耐熱温度と、導体形状や絶縁体の形状による放熱能力が違う、それだけで済む話。
温度抵抗特性も無関係ではないけど、限界を定める主要な特性になってるわけじゃない。
因果関係に矛盾しないからっていちいち主要因みたいに扱うとかとかDHMOネタに引っかかる馬鹿かよと…

あとそのPDFのは基本的に交流を流す線だろうから表皮効果で断面積程の効率は出ない。
放熱能力も断面積じゃなくて円周長に対して出てくるからやっぱり断面積程の効率は出ない。

417 ：410：2014/11/12(水) 09:08:31.69 ID:HHEl/0+t.net

>>416
極めて合理的です。ありがとうございました。

418 ：774ワット発電中さん：2014/11/12(水) 16:37:10.72 ID:MUc/LqOf.net

いつも、千石で買ってる生ベーク基板の表面を
メラミンスポンジでこすってから、熱転写してエッチングしてたのだが

昨日エッチングした基板にの銅配線についたゴミをとるために
1000番ぐらいの耐水ペーパで磨いたらテカテカになったのだが

もしかして本来は生基板を顔が映るぐらいテカテカに磨いてから
熱転写してエッチングすべきなの？

オキシドール＆クエン酸法のエッチングだと１時間かかるんだよね
テカテカに磨いたら30分で終わるとか？

419 ：774ワット発電中さん：2014/11/12(水) 17:24:45.26 ID:yt0wKxkm.net

>昨日エッチングした基板にの銅配線についたゴミをとるために

この日本語はわからない。

100番程度で磨いてテカテカになるかどうか疑問だが、仮にテカテカにしてもエッチングにかかる時間は誤差。
熱転写するときに一般的にペーパーがけするのは表面の油分を落とすのと、転写時の食いつきを良くするため。

都合よくテカテカにすることの利点を解釈するのであれば、
削ることによって銅箔が薄くなりエッチングが早く終る可能性はある。
ただしこれは強度を考えたら利点とは思えない。
さらに、おそらくザラザラの方がテカテカより表面積は大きいから理論的には早く終る。
ただし、限りなく誤差だと思う。

420 ：774ワット発電中さん：2014/11/12(水) 19:36:05.62 ID:MUc/LqOf.net

>>419
じゃあいつも通りサンハヤトの売ってるまま使う事にする

ググるとスチールウールならまだいい方で、スチールたわしで磨いてる人もいて
それだと表面が粗すぎて、0.1mmとか無理だろと思う事がある