SMT表面実装部品でつくれ！

1 ：774ワット発電中さん：2010/11/15(月) 15:43:43 ID:hlYSjpSN.net

SOP,TSSOP,QFP,etc
チップ抵抗、チップコンデンサで自作しよう。
プロもカモン！　教えてね。

281 ：774ワット発電中さん：2015/02/12(木) 20:31:37.24 ID:GX01euzZ.net

>>279
こないだ熟練の人の発表聴いたけど、クリーム半田をフラックスで更に緩めて普通こてで使う技があったよ。

QFPの半田付けで特性クリーム塗って、後は太目の先端でわわわーっと舐めるだけで完成させてた。

282 ：774ワット発電中さん：2015/04/26(日) 22:15:26.67 ID:M1qqt2K7.net

結局のところフラックスたっぷりがコツだよな

283 ：774ワット発電中さん：2015/04/27(月) 08:39:02.67 ID:kkBpNqNP.net

あとは、失敗した時のはんだ吸い取り器の能力。

284 ：774ワット発電中さん：2015/04/27(月) 14:50:07.01 ID:IeU3adtP.net

表面実装パーツではハンダ吸い取り線の使用が妥当では？
吸い取り器じゃチップ部品とかも吸っちまいそうｗ

285 ：774ワット発電中さん：2015/05/04(月) 06:15:26.70 ID:3Qahr/7f.net

吸い取り器でも吸い取り線でも部品を外せるくらいきれいにハンダが取れないだろ。
SMT部品を取り除くためには全ピン加熱する必要がある。
失敗して外すときに吸い取り器なんて関係ないだろ。

286 ：774ワット発電中さん：2015/05/04(月) 12:46:08.02 ID:X2/foloD.net

外すときは多ピン部品ならヒートガン、チップ抵抗等ならコテ先大きいもので
ハンダたっぷり盛って両側にあてて外す
IC等のハンダブリッジなら吸い取り線で吸った後にフラックス塗ってコテ当てる

287 ：774ワット発電中さん：2015/05/04(月) 17:22:37.60 ID:3Qahr/7f.net

>>286
ヒートガンのつもりでガスはんだゴテを買ったんだけど、熱量が足りなくて
多ピン部品を外すなんてとてもできそうもない。2ピンですら難しい。
カタログにはできるって書いてあるんだが、オレの使い方が悪いの？
http://www.nakajimadoko.co.jp/product/kotelyzer/-91.html
チップ抵抗は大きなこてで簡単に外れるけど、コンデンサやダイオードは難しい。
同じ形状だけど部品の熱伝導率が違うみたい。

288 ：774ワット発電中さん：2015/05/04(月) 17:38:05.10 ID:3Qahr/7f.net

このスレ5年前に立ってるのね。
5年前と今ではSMT事情はまったく変わっている。

289 ：774ワット発電中さん：2015/05/04(月) 18:19:02.47 ID:NxW37eDf.net

>>287
外す頻度が少ないのなら割高だけど、低温半田使えば?

290 ：774ワット発電中さん：2015/05/04(月) 21:17:43.30 ID:/1R3KL6/.net

>>285
「失敗」＝「外す」と勝手に条件を限定した上で得意満面に持論を繰り広げる
楽しそうだな